一.概述
Sn96.5Ag3Cu0.5 與 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他們的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 與 Sn96Ag4Cu0 是無鉛合金，適合于用來替代 Sn63 合金。添加合金有時(shí)用來穩(wěn)定/降低焊料槽中的銅含量, 具體需求取決于實(shí)際工藝狀況。與所有的阿爾法環(huán)保錫條一樣，使用ALPHA獨(dú)有的 Vaculoy 合金冶煉工藝用來去除雜質(zhì)，特別是氧化物。
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
特性：
? 良率 – 優(yōu)于所有錫/銅材料的業(yè)界良率
? 潤(rùn)濕速度 – 快速潤(rùn)濕，緊接測(cè)試結(jié)果為 0.65s，而錫/銅材料為 1.00s
? 錫渣產(chǎn)生 – 采用 Vaculoy 合金調(diào)制技術(shù)，錫渣產(chǎn)生率低
優(yōu)點(diǎn)：
? 快速潤(rùn)濕能力保證了優(yōu)異的可焊接性
? 引流性能好，與錫/銅合金相比，橋連水平更低
? 使用各種助焊劑技術(shù)都能確保優(yōu)異性能
專有的 Vaculoy 工藝對(duì)去除焊料中包含的氧化物非常有效。這點(diǎn)非常重要因?yàn)榘难趸飼?huì)產(chǎn)生額外的錫渣并增加焊料的粘度。焊料粘度增加會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷的增加（例如橋連等）。
三.應(yīng)用
阿爾法環(huán)保錫條Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 適用于電子組裝廠波峰焊接和表面貼裝的無鉛焊接工藝應(yīng)用。推薦焊料槽溫度為255 - 265° C (491 – 509° F)。相關(guān)的波峰焊接助焊劑，請(qǐng)參考我們的選擇指南。可提供無鉛焊料回收服務(wù)，包括專門的無鉛容器，請(qǐng)咨詢當(dāng)?shù)氐姆止尽?br /> 四.材料特性

特性	數(shù)據(jù)
	SAC305	SAC405
熔點(diǎn)	217-219oC	217-219oC
密度	7.37 g/cm3	7.44 g/cm3
TCE (Range 20-100oC)micrometers / M / oC	21.9	21.4
比熱	0.232 J/g K 0.236 J/g K	0.236 J/g K
硬度	14.1 HV	14.9HV

五.請(qǐng)參考以下列表所推薦的波峰焊料槽雜質(zhì)的處置界限。想了解采取何種措施使你的焊料槽回到可接受的水平。
鋁 Aluminium: 極少量鋁（如 0.005%）或許會(huì)造成錫渣率上升，但不影響焊點(diǎn)形成。
砷 Arsenic: 于 0.03%會(huì)造成失潤(rùn)。
鉍 Bismuth: 波峰焊接合金中加入 1.0%的鉍能提高潤(rùn)濕能力、焊點(diǎn)外觀和抗熱疲勞性能。如果鉍含量達(dá)到這一水平，應(yīng)注意鉛污染，因?yàn)橛凶C據(jù)表明這可能會(huì)增加剝離現(xiàn)象發(fā)生的可能性。鉛含量低于0.1%（符合 RoHS）不會(huì)引起任何問題。
鎘 Cadmium: 含量水平達(dá)到 0.002%，焊點(diǎn)形成將受到明顯影響。如果達(dá)到 0.005%，發(fā)生橋連和拉尖的幾率很高，焊接強(qiáng)度也會(huì)降低。
銅 Copper: 在很多情況下，因?yàn)閺陌迤砻嫖?，銅含量水平會(huì)升高。這將導(dǎo)致焊槽材料的水分略有增加。一般而言，系統(tǒng)對(duì)銅含量的容忍平為 0.95%。但某些情況下，可能需要將焊槽溫度升高幾度，或在早期糾正焊槽成分。
金 Gold: 0.1%或通常更低水平，焊錫會(huì)失去活性，形成灰暗焊點(diǎn)。
鐵 Iron: 0.02%的鐵含量會(huì)使焊點(diǎn)有砂礫感。
鉛 Lead: 當(dāng)前 RoHS 法規(guī)（限制使用某些有害物質(zhì)指令）要求焊點(diǎn)中的鉛含量不能超過 0.1%。鉛污染水平應(yīng)保持在這一水平以下，以符合法規(guī)要求。如超過這一水平，請(qǐng)咨詢愛法地代表了解如何解決這一問題。
銀 Silver: 銀是無鉛焊料合金成分的一種，能提高潤(rùn)濕速度和抗熱疲勞性能。
鋅 Zinc: 鋅的存在會(huì)造成焊點(diǎn)灰暗，形成橋接和拉尖。極低的鋅含量（如 0.005%）也可能造成粘附力下降并形成砂礫感。
注：鋁、鎘和鋅的影響是累積性的。如果存在以上多種金屬，建議選擇以下參考慮的較小值： 0.0005%、 0.002%和0.001%