千住金屬正式發(fā)無(wú)鉛錫膏S70G

ECO SOLDER PASTE S70G

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開(kāi)發(fā)出之無(wú)鉛鍚膏「ECO SOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對(duì)於無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存安定性、供鍚安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE S70G：新製品

維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。

大幅改善了BGA融合**的抑制力，且實(shí)裝後可直接檢查電路等。

改良的問(wèn)題點(diǎn)		詳細(xì)實(shí)裝課題和S70G的效果	實(shí)裝品質(zhì)	生産性
BGA設(shè)備未融合問(wèn)題		容易發(fā)生的BGABump潤(rùn)濕性**、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問(wèn)題。
底面電極 VOID		對(duì)於底面電極零件容易發(fā)生VOID問(wèn)題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX 飛散		對(duì)於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
潤(rùn)濕性 **		使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問(wèn)題。S70G比起GRN360系列帶來(lái)更良好的焊接潤(rùn)濕性。
使用壽命（版上的酸化）		S70G和GRN360系列除了同樣可保證長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失。
印刷停止後轉(zhuǎn)寫(xiě)率低下		停止作業(yè)後，再啟動(dòng)時(shí)印刷量安定性沒(méi)問(wèn)題。 S70G在停止前後可確保安定的轉(zhuǎn)寫(xiě)性。
實(shí)裝後的電路檢查		S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進(jìn)行電路檢查。

	項(xiàng)　　　目	ECO Solder paste S70G	試驗(yàn) 方法
焊材粉末	合金組成	Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）	?
	溶融溫度	固相線溫度 217℃ PITCH溫度（液相線） 219℃	DSC示差熱分析儀
	粉末形狀	球形	SEM電子顕微鏡
	焊材粉末粒徑	Type3：25?45μm Type4：25?36μm Type5：15?25μm	SEM及雷射法

FLUX	FLUX TYPE FLUX 活性度	RO L0	J-STD-004 J-STD-004
	鹵素	溴（Br）系0.02%以下（本產(chǎn)品不是無(wú)鹵素錫膏）	電位差滴定（Flux單獨(dú)測(cè)定）
	表面絕緣抵抗試驗(yàn) （40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	遷移試驗(yàn) （85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9 未發(fā)生遷移	JIS Z 3284
	銅鏡試驗(yàn)	PASS	JIS Z 3197
	氟化物試驗(yàn)	PASS	JIS Z 3197

ソルダペースト	黏度	190Pa.s	JIS Z 3284
	搖變性指數(shù)	0.65	JIS Z 3284
	FLUX含有量	11.5%	JIS Z 3197
	熱坍塌特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	黏著性/保持時(shí)間（1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	銅板腐蝕試驗(yàn)	合格	JIS Z 3197
	保存期限（冷藏:0 ～ 10C未開(kāi)封）	6個(gè)月	?

適用型號(hào)（參考）	S70G Type3	S70G Type4	S70G Type5
■ QFP, 連接引腳等零件
	＞0.65?0.5 mm Pitch	0.5?0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
■ BGA, LGA等底面電極零件
	＞0.65 mm Pitch	0.65?0.5 mm Pitch	0.4?0.3 mm Pitch
■ Chip零件SIZE（mm表示）
	＞1608 ?1005	1005? 0603	0402